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Gigabyte annonce l’arrivé de ses cartes mères AORUS X570 pleine d’innovation et encore plus puissante. Cette nouvelle gamme accueille et gère les nouveaux CPU AMD Ryzen de 3e génération ainsi que la très attendue technologie PCIe 4.0. Des performances accrues soutenues par des VRM numériques de 14 phases au minimum ainsi des technologies comme PowIRstage ou DrMOS ainsi que différents types de MOSFETs pour assurer la stabilité énergétique du système.

Les cartes mères GIGABYTE AORUS X570 accueillent donc la norme PCIe 4.0 et nous font profiter d’une bande passante de 32 Gb/s (x16). Elle prend en charge les cartes graphiques les plus performantes ainsi que des SSD PCIe NVMe AIC/SSDs M.2 NVMe de nouvelle génération. Cette technologie bénéficie aussi du B-CLK IC afin d’améliorer les performances des ports PCIe, notamment pour le stockage.

Ainsi les ports M.2 sont capables d’accepter tous les SSD M.2 sans se soucier de la compatibilité et offrent une bande passante allant jusqu’à 64 Gb/s pour les formats NVMe. Ces ports se voient aussi équipés de la technologie M.2 Thermal Guard afin d’assurer la durée de vie des équipements même avec cette nouvelle norme.Coté reseau, la gamme X570 AORUS dispose de la technologie Intel WiFi 6 802.11ax ainsi que d’un port ethernet à 2.5Gbps. Elles disposent aussi de la technologie Intel Gbe LAN, qui permettra aux versions X570 AORUS MASTER ET XTREMe d’atteindre des vitesses de 2,5 Gbps et 10 Gbps.

Cette nouvelle gamme profite aussi des plus grandes innovations du fabricant comme une connectique I/O complète, l’éclairage RGB Fusion, Smart Fan, audio HiFi… Deux des cartes mères de cette gamme se voient attribuer la technologie Smart Fan et proposeront un capteur de bruits dédié à l’étude des niveaux sonores des ventilateurs connectés. Les X570 bénéficient aussi de Q-Flash Plus pour une mise à jour du bios simple et intuitive.

La plus grosse carte de la gamme, la GIGABYTE X570 AORUS XTREME embarque un VRM numérique Infineon à 16 phases, chacune d’entre elles permettant une prise en charge de 70 A. Offrant ainsi de grade possibilité d’overclocking pour les nouveaux processeurs AMD Ryzen de 3e génération. Elle dispose d’un système de refroidissement innovant alliant radiateur à ailettes fines, caloducs Direct Touch et plaque de renfort en NanoCarbone permettant de garder sous contrôle les sources de chaleur émises par le VRM et le chipset.

Pas de date de disponibilité ni de prix communiquer à ce jour.
par GohanSan Commenter
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