Configuration de test

La configuration de test qui va accueillir ce nouveau système de refroidissement est à la suivante :

• CPU Intel i7-4790K
  
• Carte mère Gigabyte Z97X Gaming 3
  
• Watercooling NZXT Kraken H61
  
• RAM Kingston Savage 2400 MHz
  
• Alimentation Corsair HXi 750W
  
• Boitier Phanteks Enthoo Primo
  
• SSD Crucial MX300 750 Go
  
• Carte son Asus Xonar Phoebus Solo

Préparation

La première opération avant le montage à proprement parler, est la sélection des composants en adéquation avec notre système. Nous montons le watercooling sur une carte mère au socket LGA 1150. Ici, il nous faudra donc choisir la visserie pour Intel, et idem pour le backplate. La fixation du waterblock comprend elle aussi des composants relatifs au socket, nous devons donc les monter en conséquence. Le fascicule de montage explique assez sommairement comment faire ce choix. Les vis pour les sockets 115X et 2011 sont notamment mélangées dans le paquet « intel » et les identifier avec la notice ne se fait pas forcement au premier coup d’œil. Globalement, les illustrations censées aider au montage auraient pu être plus précises, et certaines indications, importantes pour les primo-utilisateurs de systèmes de refroidissement de ce calibre, sont manquantes.

Attaches métalliques sur le WB

Le waterblock n'a aucun système de rétention d'installé au déballage. On va donc assembler celui adapté pour le socket intel cible. Il est en fait constitué en 2 parties, chacune d'elles ressemblant à un U. La base du U contient les trous pour les vis, tandis que les bras du U vont venir épouser la forme du waterblock, en coulissant dans un rail. La subtilité est que les 2 U sont identiques, mais pas symétriques, car ils ont un système de crochets à leur extrémité. Il faut donc faire attention à ce point, et il faudra sans doute plusieurs essais pour que l'accroche se fasse correctement. La documentation aurait gagné en précision en indiquant cela, et l'utilisateur aurait perdu moins de temps.


On y ajoute ensuite 4 ensembles de visserie, constitués d'une vis, d'un ressort, d'une rondelle et d'un boulon. Habituellement, chez les autres marques, ce genre d'ensemble arrive déjà installé, mais là, Be quiet! nous confie cette tâche. Il faut savoir que le but des ressorts est de limiter la pression exercée sur le processeur lors du vissage du waterblock sur le socket, il faudra donc les monter correctement. Là encore, la doc ne donne aucune indication sur le serrage des boulons, et c'est bien dommage.

Radiateur

Certains systèmes de refroidissement nécessitent un choix dans l'ordre de montage, à savoir waterblock puis radiateur, ou inversement. Ici on est dans le 2eme cas de figure. Sur notre boitier Phanteks Entoo Primo de test, la partie supérieure dispose d'un compartiment de 3 cm d'épaisseur qui peut accueillir soit le radiateur, soit des ventilateurs, et ce sans empiéter sur l'espace de la carte mère. Pour se conformer à la notice, on installe donc le radiateur de 280 mm dans cette zone. A cette étape, pas besoin de mettre de vis, des rails supportant le radiateur.

Ventilateurs

Ensuite, c'est la mise en place des 2 Pure Wings, cette fois au-dessus de la carte mère. Le constructeur préconisant une ventilation en extraction, nous avons suivi cette recommandation. Si vous désirez, comme nous, faire un montage sans déplacer la tour ni la mettre à plat, il faudra tâtonner un peu afin de placer les longues vis aux bons endroits. Ce sont d'ailleurs ces vis qui vont solidariser le radiateur au boitier.

Waterblock

L'installation de la partie qui va être en contact avec le processeur se fait en 3 étapes assez classiques. Premièrement, on commence par l'application de la pâte thermique. Be quiet! ne communique pas sur les performances de celle qu'elle livre, mais la marque indique que cette référence est proche de la DC1. Pour rappel, cette DC1 avait les caractéristiques suivantes :

• Matériaux : Alliage micro-particules d'oxyde métallique de Zinc et une base silicone
  
• Conductivité thermique : 7,5 W/m x K (watt par mètre-kelvin)
  
• Variation de températures supportées : -50 à 150 °C

Si vous vous demandez à quoi correspond la conductivité thermique, L'article Wikipédia dédié à la pâte thermique l'explique bien :

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0,0262 W/(m×K) (à une pression de 1 bar).

La pâte fournie dans la seringue est grisâtre et assez liquide. La documentation indique par un dessin qu'il faut l'étaler, cependant il n'y a pas de spatule de fournie dans les accessoires, et c'est un peu dommage. Voici le résultat une fois appliquée :


La seconde étape est la mise en place de la plaque arrière. Celle-ci dispose de 4 boulons qui coulissent, afin de s'adapter aux différents sockets intel, qu'il soient 775 ou 115x. 2 petits adhésifs permettent de la faire tenir à la carte mère, ce qui est indispensable en cas de montage avec une carte mère en position horizontale. Les montages comme nous avons fait, c'est à dire carte mère dans le boitier, à la verticale, on pourra passer outre, mais ils facilitent les opérations de montage. Cependant, en cas de démontage, retirer une backplate scotchée peut s'avérer corsé, comme on l'avait expérimenté avec les watercooling AIO basés sur une solution de chez Asetek. C'est donc à utiliser en connaissance de cause.

La 3e et dernière étape est la fixation du waterblock à proprement parler. Il suffit de visser les 4 vis dans les boulons et le tour est joué. Comme à l'accoutumée, le constructeur indique qu'il vaut mieux réaliser un serrage dit en croix. On commence par serrer un peu la vis en haut à gauche, puis celle en bas à droite, celle en haut à droite pour finir par la dernière, et on recommence une 2e voire une 3e fois. De cette manière, le serrage contre le CPU est optimal, et on sait que la pression exercée influe sur le transfert calorifique. C'est donc un point important.

Connectique

Le branchement de la connectique constitue la dernière étape du montage, à proprement parler. Sur le Silent Lopp, on branchera l'alimentation des 2 ventilateurs par l'intermédiaire du câble Y présent dans le bundle, puis on viendra le connecter à la carte mère. Reste ensuite le connecteur de la pompe à brancher directement sur la carte mère en lieu et place du ventilateur de base (CPU Fan). Les longueurs de câbles sont standards et amplement suffisantes au branchement des différentes parties, même s'il n'est pas toujours facile de faire du cable management.

Connectique

Contrairement à d'autres AIO, ce Silent Loop n'a pas de connectique USB pour le piloter. Il n'y a donc pas de logiciel dédié, comme par exemple CAM chez NZXT. Seules les options intégrées à la carte mère, notamment dans le BIOS ou dans la suite logicielle fournie pourront influer sur la manière dont la vitesse de rotation des ventilateurs varie. Dans notre cas, nous passons par le BIOS de notre Gigabyte Z97 de test. Pour chacun des connecteurs PWM situés sur la carte, il y a ainsi 4 différentes possibilités : Normal, Silent, Manual, et Full. Le mode manuel permet de choisir le % d'augmentation de la rotation des ventilateurs, pour une augmentation de 1 °C, parmi plusieurs valeurs disponibles. On le voit, il faudra faire différents essais pour trouver la meilleure configuration.

Le watercooling Silent Loop 280 est enfin en place, dirigeons-nous vers le cœur du test !