Présentation

La pâte thermique est un élément important, car elle assure la conduction de chaleur entre le processeur et le ventirad, auquel on n'apporte pas assez d'attention. Avoir un gros processeur accompagné d'un gros ventirad et une mauvaise pâte thermique entre les 2 est l'assurance d'être déçu de ses achats. On pourrait croire que tous les tubes de pâtes se valent, mais suivant les époques et les fabricants, la composition diffère. La composition de la pâte à un impact sur la texture de la pâte, et donc sur son mode d'application. Be Quiet propose pour sa part la « DC 1 », une pâte haut de gamme qui devrait permettre d'améliorer encore les performances du Dark Rock Pro 3. En effet, contrairement à Noctua qui vend et inclus dans ses bundles de la pâte qu'il propose par ailleurs en venta au détail, Be Quiet fait le choix de plusieurs références différentes : une pâte classique avec son bundle et une pâte plus haut de gamme vendue au détail.

Le packaging est typique de la marque : entièrement noir. Le blister laisse apparaître clairement le tube, tandis qu'à l'arrière, on retrouve les principales caractéristiques, comme la valeur de la conductivité thermique sur laquelle nous allons revenir page suivante.


Les caractéristiques techniques de la pâte DC1 sont les suivantes :

• Matériaux : Alliage micro-particules d'oxyde métallique de Zinc et une base silicone
• Conductivité thermique : 7,5 W/m x K (watt par mètre-kelvin)
  
• Variations des températures supportée : -50 à 150°C
  
• Quantité : 3 g
  
• Prix : 6,52 Euros chez materiel.net

Ouvrons maintenant le blister.

Déballage de la pâte thermique

La première chose qu'on remarque sur le tube, c'est sa partie transparente — graduée qui plus est — qui permet d'avoir une idée de combien de pâte on a à disposition. En effet, les tubes habituels ont tendance à être opaques, difficile donc de savoir ce qu'il reste réellement dans la seringue. C'est tout bête, mais il est fallait y penser.


Le tube de DC1 est également accompagné d'une spatule en plastique. Cela semble indiquer que la pâte est assez liquide, et qu'il faudra l'étaler consciencieusement. A titre de comparaison, la pâte livrée en standard avec le ventirad est plutôt épaisse et sans spatule dans le bundle. Dans ce cas, c'est la pression du ventirad sur le processeur qui assure l'application sur toute la surface du processeur, même si le constructeur recommande de l'étaler. Cette différence de procédé aura peut-être un rôle dans la différence de température qu'on observera.